隆扬电子（301389.SZ）在发布的投资者关系活动记录表中表示，公司目前正与客户对HVLP5等级铜箔产品进行验证和测试，该领域的主要竞争者为日本企业。公司并未参与HVLP3等级以下铜箔的市场竞争，因现有工艺路线在生产该等级及以下产品时不具备成本优势。而在超薄、超平整铜箔方面，公司则具备一定技术优势，因此选择从HVLP5等级铜箔切入市场。