报告概要

高盛于 2025 年 7 月 19 日发布的《中国智能手机：6 月价格与规格更新》报告，通过对 6 月 15 日至 7 月 15 日期间上市的四款新品（荣耀 X70、荣耀 Magic V5、vivo Y400 Pro 与 vivo X Fold 5）进行系统梳理，总结出 “价格两极化 + 规格四大升级” 的核心脉络，并给出了对供应链与二级市场的投资启示。以下从价格、技术亮点、后续新品、供应链与投资视角展开解读。

1. 价格走势：M 形消费结构进一步强化

• 报告统计的新品售价覆盖 196–1,259 美元，集中在入门与高端两端，验证了国内手机市场 “M 形消费” 的格局——低端与高端需求旺盛，中端相对承压。

• 价格环比对比显示：

• 荣耀 X70 较上一代上涨 17%；vivo Y400 Pro 上涨 15%。

• 荣耀 Magic V5 与 vivo X Fold 5 维持上一代定价不变，说明高端折叠机主要通过规格升级而非提价来驱动销量。

解读：对比前几轮迭代，今年厂商更倾向于在低端提价以对冲成本，并在高端“价格稳定+规格跃迁”稳住份额，侧面反映原材料与先进制程成本压力仍在，但高端用户对创新买单意愿更高。

2. 规格趋势：GenAI、卫星通信、SoC、影像“四箭齐发”

3. 后续新品管线：折叠、游戏、AI 三条主线

• 7 月底–8 月初：荣耀 Magic V Flip 2、OPPO K13 Turbo、魅族 22 系列等重量级机型将陆续发布；覆盖轻薄折叠、散热 RGB 电竞与小尺寸 AI 手机多元定位。

• 全年展望：Exhibit 1 时间轴显示，折叠屏、AI 旗舰、游戏手机贯穿全年，且苹果、三星、华为、小米等头部品牌在下半年密集推出高端机，竞争加剧。

解读：折叠屏渗透率提升是 2H25 的确定性主题，游戏与 AI 细分则作为差异化卖点细分圈层；厂商需在轻量化、散热、模型应用与整机功耗之间找到平衡。

4. 供应链景气：光学 & 指纹环比回暖

• 6 月光学/指纹模组厂商收入与出货量 同比 +7%、环比 +10%，显著好于 5 月的 YoY +2%、MoM –11%。

• 国家端对以旧换新及购机补贴在 7 月继续落地，可望短期刺激需求，但中长期仍取决于产品创新与换机周期。

5. 投资视角：精选零部件龙头

报告维持 “选股不选行业” 的观点，推荐声学、镜头、ODM、IC 设计与代工等板块优质龙头：AAC、舜宇光学、立讯精密、传音、比亚迪电子、联咏、联发科与台积电；回避 OFilm、虹软等竞争与盈利弱势标的。

启示：在销量温和复苏但 ASP 上行的组合下，具有技术壁垒和客户结构升级 的组件厂商将率先享受利润弹性；此外，先进制程需求旺盛带来的晶圆代工高景气度仍将持续。

6. 结论与展望

• 价格端：低端提价+高端稳价，显示企业通过产品组合优化对冲成本，并以创新维持高端粘性。

• 技术端：GenAI 正从旗舰向大众化渗透，卫星通信逐步普及，SoC 制程与影像再度升级，折叠持续轻薄化。

• 市场端：补贴+新品周期带动 Q3 销量旺季，制造与供应链景气度阶段性抬升。

• 投资端：把握光学、先进封装、AI 算力与折叠结构件四条主线，结合企业盈利弹性与估值匹配度进行筛选。

整体而言，2025 下半年中国智能手机行业将呈“量稳价升、规格跃迁、供应链分化”的复苏态势，厂商与投资者需紧抓 AI 与折叠两大确定性趋势，以及由此带来的上游核心零部件机会。